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赛微电子融资融券信息显示，2023年2月28日融资净偿还598.72万元；融资余额2.35亿元，较前一日下降2.48%。

融资方面，当日融资买入737.93万元，融资偿还1336.65万元，融资净偿还598.72万元，连续4日净偿还累计1424.26万元。融券方面，融券卖出6.55万股，融券偿还6.63万股，融券余量38.43万股，融券余额592.14万元。融资融券余额合计2.41亿元。

赛微电子融资融券交易明细（02-28）

赛微电子历史融资融券数据一览

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